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pcb电路板样板制作能力及打样周期

来源:   发布时间:2021-10-15   点击量:26

  pcb电路板样板制作能力及打样周期


  pcb样板制作能力如下:


  最小线宽线距:3mil、最小激光孔径:4mil、最小机械孔径:8mil、铜箔厚度:18-175 цm(标准:18цm35цm70цm)


  抗剥强度:1.25N/mm、最小冲孔孔径:单面:0.9mm/35mil、最小钻孔孔径:0.25mm/10mil、孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm


  孔位公差: ±0.05mm、孔壁铜厚:双面/多层: ≥2um/0.8mil、孔电阻:双面/多层: ≤300цΩ、最小线宽:0.127mm/5mil


  最小间距:0.127mm/5mil、表面处理:松香喷锡电金,抗氧化,化金,碳油、翘曲度:≤0.7%


  pcb样板快速打样周期:


  单双面板快速加急打样可在24小时完成;


  4/6层板快速打样可以48-72小时交货;  多层板加急批量制板一般为5——8天;


  具体pcb样板打样周期还需根据板子的层数及工艺的难易程度有所不同。


  深圳市锐进成电子科技有限公司主营双面柔性板,智能家居PCBA定制,多层软硬结合板,三层软硬结合板,四层软硬结合板,小家电车充玩具PCBA定制,双层软硬结合板等,咨询热线:18665858487


  官网:http://www.rjcpcba.com/


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