在pcba加工中，大家很有可能会遇到后焊料较多的状况，而这时我们就必须波峰焊来开展生产加工，那麼今日蓝鲸源科技小编就来给大家详细介绍pcba加工中波峰焊实际操作必须留意什么事宜。

　　波峰面均被一层氧化皮遮盖，它在沿焊料波的全部长短方位上基本上都维持静态数据，在波峰焊接全过程中，PCB触碰到锡波的最前沿表层，氧化皮裂开，PCB前边的锡波无皲褶的被引向前行?这表明全部氧化皮与PCB以一样的速率挪动。

　　一般为了更好地防止波峰焊焊欠佳，pcba加工可选用以下方式防止：应用可锻性好的电子器件/PCB，提升助焊剞的特异性、提升PCB的加热温度，提升焊层的潮湿特性、提升焊料的温度、除去危害残渣，降低焊料的粘结力?以利于两点焊中间的焊料分离。

　　pcba加工中波峰焊实际操作必须留意什么事宜

　　pcba加工中波峰焊机中普遍的加热方式：空气对流加温、红外线电加热器加温、暖空气和辐射源紧密结合的方式加温;波峰焊加工工艺曲线图分析：湿润時间指点焊与焊料相触碰后湿润逐渐的時间、等待时间就是指PCB上某一个点焊从触碰波峰面到离去波峰面的時间、加热温度就是指加热温度就是指PCB与波峰面触碰前做到的温度、电焊焊接温度指电焊焊接温度是十分关键的电焊焊接主要参数。一般 高过焊料溶点(183°C)50°C~60°C大部分状况就是指焊锡丝炉的温度具体运作时需电焊焊接的PCB点焊温度要小于温度控制，这是由于PCB吸热反应的結果。

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