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散热焊盘导热孔底面冒锡是指焊锡从导热孔流出的现象是一个比较复杂的问题，与元件的封装(固定的元件封装底部与PCB板面间隙，还是间隙由焊膏自由塌落决定)导热孔径、PCB厚度、PCB的表面处理、焊膏厚度等都有关，如:
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