为什么要进行PCBA测试? PCBA加工成品必须通过测试和调整才能达到规定的技术要求。PCBA加工仅仅是把成百上千的电子元器件，按照设计图纸要求装配、连接、焊接起来，每个元器件的特...为什么要进行PCBA测试?

PCBA加工常见缺陷有哪些? 1. 短路　　指两独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合之现象，其发生之原因为焊点距离过近﹑零件排列设计不当﹑焊锡方向不正确﹑焊锡速度过快﹑助焊剂涂布不足及零件焊锡性不良﹑锡膏涂布不佳﹑锡膏量过多等。

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。铝基板常用于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触

锐进成分享安全距离包括电气间隙(空间距离)，爬电距离(沿面距离)和绝缘穿透距离

锐进成分享锡珠可接收标准：

　　MOS管一个ESD敏感器件，它本身的输入电阻很高，而栅-源极间电容又非常小，所以极易受外界电磁场或静电的感应而带电(少量电荷就可能在极间电容上形成相当高的电压(想想U=Q/C)将管子损坏)，又因在静电较强的场合难于泄放电荷，容易引起静电击穿。静电击穿有两种方式：一是电压型，即栅极的薄氧化层发生击穿，使栅极和源极间短路，或者使栅极和漏极间短路;二是功率型，即金属化薄膜铝条被熔断，造成栅极开路或者是源极开路。JFET管和MOS管一样，有很高的输入电阻，只是MOS管的输入电阻更高。

　　MT芯片处理对于车间环境具有一定条件，例如湿度和温度。同时为了保证电子元器件的质量，必须按时完成加工数量。 环境具有以下要求：

材料的多功能性包括两种类型：一种是该材料在行业中具有通用标准。第二点是该材料在材料行业中没有通用标准，需要定制。 在这种情况下，如何提高材料的多功能性。

　在深圳PCBA加工厂的smt贴片加工过程中，会遇到一些引脚较大或难以安装的组件，这种宽扁销组件会增加smt加工过程中的加工难度。